==Reference==

===TI Kit Resource===
http://www.ti.com/lit/ug/tidu736a/tidu736a.pdf

===Cypress Kit Resource===
http://www.cypress.com/documentation/development-kitsboards/cy8ckit-022-capsense-liquid-level-sensing-shield
===原理===
 采用CYPRESS的32位Cortex-M0芯片CY8CLQI042-LXI，通过向测量脚施加PWM波，测量电流，计算出引脚对地寄生电容。

===水位计设计问题===
====温度问题====
 工作温度范围内，由温度造成的影响可能会使测量值差15%到20%。
====灵敏度问题====
 氢水杯壁较薄，影响比较小。
 雾化杯壁较厚，贴在杯壁上以后，有水跟无水的容值相差10%左右。
 水箱壁最厚，贴壁后有水无水的寄生电容值相差只有3%，磨薄约1mm以后，相差6%（可能因为磨面不平滑），难以实际应用。

====解决办法====
 添加一个空引脚，测量其常温下的容值，温度升高以后，算出该引脚的容值变化量，将其他电容传感器的容值除以该变化量，得出对应常温下的容值，可将温度影响削弱到可以忽略。
 对于灵敏度偏低，可设置正常情况下无水时的容值为参考，高于该值一定比例即认为有水，通过手动校准，可以提高测量灵活性，避免生产差异化造成水位计安装后差距较大无法使用。

===水位计调试问题===
====水箱水位计====
 有四片烧不进去程序，其中，1片虚焊，2片芯片极性反。1片虚焊且芯片极性反。
====氢水杯水位计====
 3片虚焊，1片芯片极性反。
====雾化杯水位计====
 2片虚焊，1片芯片极性反。